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SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的的系列工藝流程的簡稱,稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引...
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表面貼裝技術(shù)簡稱SMT是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。 將元件裝配到印刷或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組...
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目前,在電子產(chǎn)品smt加工行業(yè)中,對于波峰焊中所說的錫渣過多,一般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的,而豆腐狀的錫渣卻不正常。針對不正常的豆腐狀錫渣的產(chǎn)生原因有如下幾點: 1、波峰焊的溫度一般都控制得比較低,smt加工中波峰焊一般為280℃±5℃(針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說),而這個溫度是焊料過程之中所要求的最基本要達到的溫度,溫度偏低錫...
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深圳SMT貼片廠家下面就來講講SMT貼片機定期檢查與維護制度。 1.每天檢查 A.檢查吸嘴是否臟,是否變形,清洗或更換吸嘴。 B.室內(nèi)環(huán)境:要求空氣清潔,無腐蝕氣體。 C.確信傳輸導軌上、貼裝頭移動范圍內(nèi)沒有雜物。 D.確信在吸嘴庫周圍沒有雜物。 E.查看在固定攝像機上沒有雜物,鏡頭是否清潔。 F.溫度和濕度:溫度在20℃~26℃...
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SMT工藝技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。 一是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng); 二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng); 三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。 四是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng); 深圳smt貼片加工對焊膏有以下要求: 1、在...
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SMT加工進行抽樣方法有哪些?過去,一般采用百分比抽樣檢驗方法。我國也一直沿用原蘇聯(lián)40年代采用的百分比抽樣檢驗方法。這種檢驗方法認為樣本與總體一直是成比例的,因此,把抽查樣本數(shù)與檢查批總體數(shù)保持一個固定的比值如5%,0.5%等。可是,實際上卻存在著大批嚴、小批寬的不合理性,也就是說,即使質(zhì)量相同的產(chǎn)品,因檢查批數(shù)量多少不同卻受到不同的處理,而且...
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SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗 1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備...
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SMT是無須對印刷pcb鉆插裝孔,直接將表面微型電子元器件貼焊到印刷電路板(PCB)或其他基板表面規(guī)定位置上電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT具有的優(yōu)點如下: 1.沖擊性能好表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝電子元器件質(zhì)量大為減少,因而在受到振動沖擊時,電子元器件對印刷電路板對焊盤的動反力較插裝元器件大為減少,而且焊盤焊接面積相對較大,故改善了抗振動沖擊性能。 ...
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1、采用滾動直線導軌,配合調(diào)速馬達傳動,確保印刷之穩(wěn)定和精密度; 2、刮刀壓力和印刷效率可調(diào),精密壓力表,調(diào)速器顯示; 3、懸浮鑄造式刮刀系統(tǒng)使印刷更均勻; 4、組合式萬用工作臺,磁性底板可依PCB基板大小設(shè)定安置頂針和真空吸嘴,對于多品種基板的轉(zhuǎn)換更為方便; 5、自動實現(xiàn)印刷流程,使質(zhì)量更穩(wěn)定,效率更高; 6、結(jié)構(gòu)...
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SMT是無需對印制板鉆插裝孔,直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多,這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時,組裝密度的5倍以左右,從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%,重...